新加坡科技设计大学学生发现，美国高通公司的5G晶片出现三个安全漏洞，可能瘫痪全球约六成手机的5G网络服务。
新科大星期一（12月11日）发文告说，这些安全漏洞是由加尔贝利尼（Matheus E. Garbelini）博士发现的。他当时还是新科大博士研究生，如今是新科大研究员。
出现安全漏洞的晶片由高通公司（Qualcomm）制造，常用于苹果、三星和谷歌等热门手机品牌。根据发现，多达24个品牌的714款智能手机型号受影响。
文告指出，加尔贝利尼与另外四名研究人员，是利用“无线模糊测试”（Wireless Fuzzing）技术测出问题。所谓“模糊测试”，指的是将随机数据输入程序中，并监视程序异常，以发现潜在问题。
参与研究的人员有：新科大研究小组成员查托帕迪亚雅助理教授（Sudipta Chattopadhyay）、新科大博士生尚泽文，以及来自新加坡科技研究局旗下资讯通信研究院（Institute for Infocomm Research）的代理执行总监孙素梅博士和库尼亚万（Ernest Kurniawan）博士。
他们发现，不法分子只需掌控一个5G基站，并从基站发动恶意攻击，就可触发“阻断服务”（Denial of Service，简称DoS）攻击，导致装有问题晶片的手机无法连上5G网络。即使攻击停止，服务仍无法恢复正常，唯有重启手机，或将SIM卡取出并重新插入，才能连上网络。
加尔贝利尼说：“尽管目前我们不知道有哪些防范措施能抵御这类攻击，但安卓和苹果用户都应把手机操作系统，升级至最新版本，因为这些更新能解决多数安全问题。”
高通对新科大团队在公司生产的晶片中，发现三个“严重漏洞”表示赞赏，决定颁发1万7000美元（约2万3000元）奖金，给加尔贝利尼和团队。
高通发言人在文告中说，公司已与新科大团队合作解决相关问题，并在今年8月发出修补程序给代工厂制造商，呼吁终端用户进行相关安全更新。
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