日本软银集团（SoftBank）旗下的晶片巨头Arm Limited，星期一（8月21日）正式呈交首次公开售股计划（IPO）申请，准备在美国纳斯达克股票交易所挂牌上市。这不仅是美市今年最大规模的IPO行动，也是该市自2014年，阿里巴巴上市以来的最大宗科技股IPO。
根据呈交给美国证券交易委员会（SEC）的文件，Arm在截至今年3月底的2023财年全年净利是5亿2400万美元，营业额则是26亿8000万美元。
Arm总部位于英国。因此该公司是秘密申请在美国股市上市的。Arm之前甚至对市场各个有关它在美市挂牌的传言都选择三缄其口。不过，这次Arm选择在美国而不是英国股市上市，对伦敦证券交易确实是不小的打击。
Arm现在已是全球最重要的晶片公司之一。它主要是出售大部分移动晶片核心指令集的许可证，而且也出售个人电脑和服务器晶片的指令集许可证。近年来，Arm也开始把视野转向销售更完整的晶片设计，以获取更丰厚的利润。
呈报的文件也显示，Arm的晶片是由亚马逊、Alphabet、AMD、英特尔、英伟达、高通和三星等公司制造的。苹果公司的iPhone晶片也采用了Arm的科技。Arm表示，在与它的2023财年同期出货的晶片当中，就有超过300亿颗晶片使用了它的科技。在正常业务安排下，Arm是会对每块利用它的科技的晶片收取费用的。
软银最初原本是要把Arm出售给晶片巨头英伟达。但是这项交易因为太过“耀眼”，遭到了不少监管机构的重大阻力。当时各监管机构就以不利于市场竞争和国家安全等理由阻止这项交易。在去年2月间，软银和英伟达也就终止了这项交易。
Arm成立于1990年，自1998年就开始是伦敦股票交易所挂牌的公司。软银是在2016年将Arm私有化。当时软银是以320亿美元买下Arm的。
到目前为止，Arm并没有提供预计股价，因此现在还无法估计它的估值。但是Arm这次是选择在美国科技股低潮期IPO，这对于它的估值会起着怎样的影响，可能真的要等到股票开始交易了才能真正看出来。
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