苏州和舰 可能在新加坡挂牌

(2006-09-08)

　　（台北讯）市场盛传台湾联电在中国苏州工业园区设立的和舰即将在今年底、明年初初次挂牌上市（IPO），外资圈评估，在新加坡挂牌的可能性大于香港，主因是联电前董事长曹兴诚与新加坡关系不错，且和舰也想避开政治纷扰，专心于本业。

　　据台湾《经济日报》报道，因为竞争对手，中国的中芯国际（SMIC）有很强的国家资源做后盾，因为肩负着扶植中国半导体产业政策，若和舰要在晶圆代工产业闯出一片天，非公开挂牌筹资不可。　　

　　外资分析师说，除了中芯的武汉12英寸晶圆厂是由武汉市政府出钱赞助的，“至少还有40个中国地方政府排队要拿钱请中芯到地方建厂，因为这是地方官员升官晋爵的重要管道”。虽然中芯的财务仍有问题，但未来发展将不容小觑，这也是为什么和舰急着公开发行、筹资的原因之一。

　　另一方面，苏州和舰科技总裁徐建华指出，和舰年底时8英寸厂月产能约可达4万至4万5000片，明年下半年要扩充到6万片，产能已满载，但扩展所需资金不足，因此，目前是筹资的时候了。

　　外资认为，新加坡股市自由度高，半导体类股也多、本益比较高，和舰在新加坡IPO的机率相当大。

《联合早报》

（编辑：黄秀茱）