菲立浦半导体、台湾积成电路以及经济发展局投资公司合资20亿元设立的晶圆代工厂，以极快的建设速度赶上了晶片市场高峰前期，在动土后15个月，便产出第一片良好的晶圆。

　　这家晶圆代工厂晶圆系统公司（Systems on Silicon Manufacturing Company）的总裁耶茨（Peter Yates）日前受访时高兴地说：“我们在去年6月动土，今年6月就把生产机器搬进工厂，这个速度创下了世界记录。从打桩（动土）到第一片良好的晶圆产出，只花15个月时间，这个速度可以说是世界记录。”

　　复杂的加工过程制成的一片晶圆，其实是许多个集成电路的母体，可切分成许多集成电路，制成一个个的晶片。晶片的用途极广，各种各样的器材都用它，而晶圆系统公司（以下简称晶系公司）代菲立浦半导体和台积电生产的，是用于数码媒体产品和通讯器材。

　　能够及早赶上晶片市场的上扬期，对晶圆厂来说，是个非常好的消息，因为这意味着它极其庞大的投资成本，有机会更早全部回收。

　　耶茨指出，因为晶片市场的长期增长率虽然有15%至17%，但这是个周期波动性很大的行业，通常不是低于5%就是高于25%。

　　耶茨表示：“我们的时机非常好，我们是其中一个最早（在这个上升周期）投产的晶圆厂。”

　　目前晶片市场正处于高峰前期，他指出，换句话说，晶系公司将能够把握住这次的市场机会。

　　他指出，目前市场对晶片的需求非常强劲，一些研究公司预测市场增长率将高达30%至40%，这是非常蓬勃的现象。例如说，台积电曾经透露，在2000年和2001年，它在全球的工厂都将全线投产－－产量达到最高产能。

　　他表示：“我们预期市场的蓬勃增长将能够持续好几年，到时我们的投资应该是已回收了不少。”

　　晶系公司计划迅速的增产，在明年第一季每月产出六七千个晶圆，并在2002年时要提高到每月3万个晶圆，这等于该厂的最高产能。他说：“到2002年第二季时，我们的产量将能够达到最高产能。我不认为这（达到最高产能）会有什么困难。”

　　值得注意的是，该公司也将把生产科技迅速的提升到0.18微米（明年初）。目前厂内为菲立浦半导体和台积电代工的生产线，都是0.25微米技术。技术越精密，就能够在同样大小的晶圆取得更多的晶片，公司的利润也将更高。

　　他预期：“到2002年时，厂内生产的晶圆大多数将是0.18微米的，也会有一些是0.15微米的。”他透露，在引进0.18微米技术一年后，公司将引进0.15微米技术。

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(联合早报)