华为上周低调发售最新旗舰手机Mate 60 Pro，随即在中国内外掀起围绕这款手机芯片设计、技术背景的探察旋风。华为新手机横空出世，是否意味着中国已在芯片领域突破“卡脖子”？
华为最新手机的科技成色如何？
全球著名半导体行业观察机构TechInsights拆解这款手机后称，它搭载了新型麒麟9000s芯片，由中国企业中芯国际制造，采用了中芯最先进的7纳米芯片技术。
TechInsights分析师哈奇森告诉路透社，华为新手机芯片的三分之二部件由中国制造，而两三年前这个比率仅为三分之一。
网络测评数据也显示，华为新手机的下载速率与主流5G手机旗鼓相当。
与最先进的技术有多大差距？
美国苹果公司从2018年开始在iPhone使用7纳米芯片，本月即将推出的最新款iPhone15系列，据报将采用台积电制造的3纳米芯片。
要从7纳米迈向3纳米，仍须经过艰难的研发过程。分析人士也认为，中国目前与最先进的芯片技术保持2到2.5节点的差距，以西方国家的技术进步速度计算，至少需要三到五年时间追赶。
华为的芯片从哪儿来？
中国是否突破“卡脖子”，要回答的一个关键问题是华为新手机的芯片是不是中国实现了科技能力大跃进制造出来的，还是用库存改造，或是以规避制裁的方式获得；中国有能力量产吗？
TechInsights的拆解报告指，华为新手机搭载的芯片由中芯国际制造，而华为和中芯都受到美国制裁。如果没有规避制裁，这意味着中芯在7纳米芯片的制程技术与产能上取得重大突破，而曾是台积电研发团队干将的中芯高管梁孟松，相信是幕后重要推手。
不过，在华为新手机面市前，美国半导体产业协会（SIA ）曾警告，华为正在中国各地以其他公司名义秘密建造半导体制造设施，以规避美国制裁。
一些分析也猜测，不排除华为在美国全面制裁前，储存了部分零部件。不过，这也意味着华为的新手机很可能无法大量生产。
《财新》则引述业内人士说，华为芯片的生产线目前良率不高，限制了华为自研芯片产量；此外因无法使用最先进的半导体设备，华为芯片在性能上或低于苹果、高通的旗舰芯片。
华为重返5G市场是否会让中美芯战升级？
美国国家安全顾问沙利文星期二（9月5日）说，美国政府想了解华为Mate 60 Pro手机内处理器的准确组成，同时强调美国会继续以“小院高墙”的方式限制技术。
美国一些议员在华为开售新手机后，也呼吁美国停止向华为和中芯出口所有技术。
可以预见，美国对中国将进一步提高戒备，而中国则会在华为的激励下，在芯片国产化道路上全力冲刺，中美科技战预计将长期白热化。
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