据悉三星击败台积电 赢得高通万亿韩元订单

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消息人士透露,三星电子(Samsung Electronics)击败了台积电(TSMC),赢得高通(Qualcomm)1万亿韩元(11.51亿新元)订单。

据智通财经网报道,供应链最新消息称,三星电子击败了台积电,赢得高通1万亿韩元订单。

这是三星首次获得高通旗舰芯片订单,三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产Snap(24.19, 0.88, 3.78%)dragon875。据悉,三星5nm订单主要有高通骁龙875处理器、骁龙 X60调制解调器以及三星Exynos 1000。

之前有供应链消息人士透露,高通在上个月向台积电紧急求援,希望后者能够代工X60基带和骁龙875G处理器,因为三星的5nm工艺制程有些问题。如果按照之前高通的规划,前期骁龙875G订单主要是给三星,后续才会转一部分到台积电。

据了解,高通通常自行设计芯片,然后交由代工厂生产,选择哪个代工厂视乎其技术和价格能满足对现有产品的需求而定。

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