市场研究机构集邦科技（TrendForce）发表报告称，美国对于中芯国际的断供影响恐大于福建晋华与华为；中芯未来若少了国际设备的支援，先进制程的发展与演进将受阻碍，整个中国半导体产业的发展也将随之受到冲击。
据路透社报道，集邦科技统计，目前晶圆代工市场仍以台湾65%市占居冠，其次则为韩国的16%及中国的6%。中芯在全球晶圆代工市占率约为4%，全球排名第五，在中国地区则位列第一，也是中国目前唯一在14nm以下先进制程发展蓝图较为明确的晶圆制造商。作为中国半导体制程领头羊，中芯面临上游设备及原物料断炊危机，将对其先进制程的发展以及中国半导体设备自制之路造成严重的冲击。
中芯国际今日公告，确认受到美国商务部的制裁，供应商向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。
集邦科技旗下半导体研究处指出，目前主要中国半导体厂商包含北方华创、中微半导体、上海微电子及中电科等，虽然各项制程皆已有中国厂商可自主供应，但值得注意的是，在光刻及检测制程上目前仍仅有上海微电子可供应最先进达90nm的设备，因此90nm以下制程，亦即12寸厂设备基本上仍需仰赖美系供应商的支援，预估未来五至10年内达成半导体设备自给的可能性极低。
报告称，中国厂商在90nm以上制程仍能依靠中国设备厂自给的前提下，此波制裁主要冲击将发生在12寸厂的发展，虽然中芯短期内仍能依靠现有产线持续运作，但未来将面临无法新购机台进行扩产的窘境，其28nm以上成熟制程的扩产，以及14nm以下先进制程发展计划恐怕都将被迫放缓。
此外，非中国客户恐将为了降低风险而转单至非陆系晶圆厂，包含格罗方德（GlobalFoundries）、台厂台积电、联电、世界先进、力积电与韩国三星。
集邦科技认为，美国对于中芯的断供影响恐大于福建晋华与华为（Huawei）。虽然近年来中国设备厂已迅速藉由与国内晶圆制造厂合作加紧练兵，但相较于晶片生产制程技术已逐步拉近与国际大厂的距离，中国设备厂的发展脚步仍落后国际大厂。因此，中芯未来若少了国际设备的支援，先进制程的发展与演进将受阻碍，而整个中国半导体产业的发展也将随之受到冲击。
至于中芯受制裁，与其有最直接供应关系的美系半导体设备供应商包含应材、科林研发、科磊将首当其冲。荷兰商艾司摩尔也因其零件主要源自于美国而在限制范围内；相较之下，硅晶圆及半导体化学原物料主要由日系及欧洲供应商为主，初步判断冲击较小。
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