知情人士透露，日本和荷兰原则上同意与美国一道加强对中国出口先进芯片制造机械的限制措施。
据彭博社星期一（12月12日）报道，不愿公开身份的知情人士说，日本和荷兰可能会在未来几周宣布部分采纳美国10月推出的大规模对华限制措施。
拜登政府此前表示，此举旨在阻止中国军方获得先进的半导体。
彭博社8日报道称，荷兰官员计划对向中国出口芯片制造设备实施新的管制措施。
知情人士说，日本政府最近几周也同意了类似的限制，因为两国希望采取一致行动。一位知情人士也透露，日本还必须克服国内企业的反对，因为它们不希望失去中国市场。除东京威力科创外，尼康和佳能也是次要供应商。
日本经济产业省暂未回复置评请求。
中国商务部条法司负责人北京时间周一晚表示，中国星期一（12月12日）将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制。
条法司负责人说，美方近年来不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳定，破坏国际经贸秩序。
知情人士称，日荷计划禁止向中国出售能够制造14纳米或更先进芯片的机械。这些措施符合华盛顿10月制定的一些出口管制规定。
14纳米落后市场上最新技术至少三代，但它是衡量半导体产业技术的行业标准。目前14纳米是中国芯片头号制造商中芯国际的次佳技术。
美国的规定限制了本国的应用材料公司（Applied Materials Inc）、泛林集团（Lam Research Corp）及科磊公司（KLA Corp）对华供货。但华盛顿也需要日本的东京威力科创和荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）加入才能使制裁生效。
报道称，上述三国的联盟将几乎完全防止中国购买先进芯片制造设备。
伯恩斯坦研究（Sanford C. Bernstein）分析师拉斯贡（Stacy Rasgon）说，“中国没有办法靠自己来打造一个尖端产业，毫无机会。”
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