（早报讯）美国参议院星期三（7月27日）以64票对33票，通过业界期待已久的“晶片法案”。这项法案旨在辅助美国半导体产业，以对抗中国的竞争，并缓解美国的晶片荒。
参议院通过之后，预料星期四（28日）将交付众议院表决，如无意外也将获得通过，美国总统拜登预料最快下周初就会签署生效。
在参议院通过法案之后，美国总统拜登发表声明，敦促众议院也尽快通过法案。拜登强调，“晶片法案”能加速美国自制晶片、降低多项商品的生产成本。
拜登还说：“对担忧美国经济与生活成本提高的美国民众而言，这项法案就是解答。”
这项被外界称为“晶片法案”的重点在于美国政府将对半导体产业补助520亿美元（约718亿新元），并给予投资设厂业者减税优惠，估计减免总额达240亿美元。法案也授权美国政府在未来五年内拨款1700亿美元鼓励相关研发。这项拨款需要美国国会另案通过。
参议院多数党领袖、民主党人舒默指出，这项法案能让美国创造更优渥的就业机会，纾解紧迫的供应链，降低美国生产成本，还能保护美国国家安全。
中国驻华盛顿大使馆表示，中国“坚决反对”这项法案，批评美国走上“冷战与零和之路”。
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